芯运半导体

基本信息

• 商标名 芯运半导体
• 中文拼音 XINYUNBANDAOTI
• 英文名称 无
• 国际分类 42类-网站服务
• 申请/注册号 73704744
• 申请日期 2023-08-25
• 当前状态 在审-申请中
• 商标结构 纯中文
• 申请主体 无锡芯运智能科技有限公司
• 代理机构 无锡市恒晟信达知识产权代理有限公司
• 有无变更 无
• 商标类型 普通商标
• 是否共有 非共有
• 部分驳回 否
• 专用权期限 ~
• 国际注册日期 无
• 后期制定日期 无
• 优先权日期 无
• 网页发布日期 2023-08-31 16:31:20
• 网页更新日期 2023-11-15 15:56:25

商品信息

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  [4209, 4220]

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商标说明

• 芯运半导体42类-网站服务商标以纯中文结构进行申请，是普通商标，申请人名义地址无变更。
  于2023-08-25由无锡芯运智能科技有限公司发起申请，此申请人已累计申请：1个商标。

代理人信息

• 代理名称 无锡市恒晟信达知识产权代理有限公司

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• 英文名称 Wuxi hengsheng xinda intellectual property agency co. LTD
• 运营时间 9年126天
• 代理编码 00044495
• 运作评估 发展期

申请人信息

• (申请)类型 公司
• (中文)名称 无锡芯运智能科技有限公司
• (英文)名称 未填写
• (中文)地址 江苏省无锡惠山经济开发区风电园创惠路5号八号楼第三层
• (英文)地址 未填写
• 地区注册 江苏商标注册